2023年5月5日，南极熊获悉，在近日举办的RAPID+TCT 2023北美3D打印展会开幕当天，惠普(HP)公司宣布推出了新的自动化解决方案、材料、软件和服务，进一步帮助客户扩大3D打印零件的生产规模。

同时，惠普还将数字制造网络(DMN)中的一些成员提升到数字制造合作伙伴 (DMP)组。反映了惠普数字制造生态系统的不断发展和扩大，以满足不断增长的客户需求和市场竞争。

惠普推出自动化粉末处理等附件

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第一个是惠普Jet Fusion 3D粉末处理自动化解决方案，这是一个气动连接的闭环材料处理系统，能够最大限度地减少劳动力，同时提供更加清洁、高效的材料处理，并实现质量控制和操作可追溯性。

另一个解决方案是惠普Jet Fusion 3D 自动化附件，专为具有大批量生产需求的客户而设计。惠普表示，它为连续两次打印提供自动构建单元交换，无需手动支持。

据惠普称，除了最大限度地减少打印作业之间的空闲时间，并减少夜间或周末的体力劳动需求外，这套解决方案还可以自动准备材料，为进一步集成到带有自主移动机器人的工厂配置中做好准备。

惠普个性化和3D打印总裁Didier Deltort表示：“全球市场上的企业正在寻求使用3D打印来实现更快、更灵活、更个性化、更具弹性和可持续性的生产。3D打印在汽车、消费、医疗保健和工业领域将得到广泛应用，但要真正颠覆行业，这些部件必须大规模制造。为了帮助客户有效和高效地扩大规模，惠普致力于提供工业硬件、耗材、软件和服务，支持从应用程序设计到最终零件生产的整个数字生产工作流程。”

扩大数字制造合作伙伴计划

惠普与西门子密切合作，通过概念验证演示来突破3D打印工厂车间自动化工作流程的极限。

惠普的两款新自动化产品与西门子的自动化硬件和工业软件相集成。同时，惠普还在惠普数字化生产套件中提供一系列软件产品，以帮助聚合物和金属客户优化零件开发和规模化生产，并与其他软件供应商合作整合工厂IT和制造执行系统(MES)解决方案。其中，西门子的SIMOVE用于柔性生产系统。

与此同时，惠普扩展数字生产套件的软件产品，加速金属应用程序的开发，包括支持商业化的Metal Jet S100解决方案的HP 3D Digital Sintering和HP 3D Process Development软件。前者通过AI增强型烧结过程模拟为用户提供关于烧结部件结果的反馈，后者支持访问开放工艺参数和构建报告，这些软件均支持商用Metal Jet S100解决方案。

惠普已将Athena、Endeavor 3D和The Technology House (TTH)升级为数字制造合作伙伴，其中Endeavor 3D正在其佐治亚州工厂中扩展其服务，将惠普的Metal Jet S100解决方案添加到其现有的HP Jet Fusion 5200和5420W系统中，可提供全套HP Jet Fusion 3D 打印功能。

原标题：进一步降低大批量3D打印成本，惠普推出新自动化3D打印方案