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家联科技融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还4.72万元；融资余额2738.59万元，较前一日下降0.17%。

融资方面，当日融资买入66.45万元，融资偿还71.17万元，融资净偿还4.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2800股，融券余量3980股，融券余额7.56万元。融资融券余额合计2746.15万元。

家联科技融资融券交易明细（07-28）

家联科技历史融资融券数据一览

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